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大阪工業大学
〒535-8585
大阪府大阪市旭区大宮5-16-1
TEL:06-6954-4395
FAX:06-6954-4395

設備紹介

設備紹介

  • equipment1
    酸化物半導体を成膜するための分子線エピタキシー装置
  • equipment2
    酸化物機能材料を創製するためのパルスレーザー堆積装置
  • equipment3
    半導体薄膜の構造解析や結晶性を調べるためのX線回折装置
  • equipment4
    表面の凹凸を原子スケールで観察するための原子間力顕微鏡
  • equipment5
    半導体薄膜の発光特性を調べるためのフォトルミネッセンス装置
  • equipment6
    半導体薄膜を加工するためのプラズマエッチング装置
  • equipment7
    デバイスの素子加工するための電子ビーム露光装置
  • equipment8
    デバイスの素子加工するためのマスクアライナー装置
  • 研究支援推薦センター
  • 技術シーズ情報研究業績検索