11月29日、30日、マイドームおおさか（大阪市中央区）で、大阪府内を中心とした企業の優れた技術・製品のPRによるビジネスマッチングの促進を目的とした、「ビジネスチャンス発掘フェア2017」が開催されます。
　本学からは、工学部応用化学科の下村修准教授のシーズである、「新しいエポキシ、ウレタン用一液型硬化剤」について紹介します。
　なお、当日は同会場1階にて大阪産業振興機構主催「マイドームビジネスフェスタ2017」も開催されており、ロボティクス＆デザイン工学部システムデザイン工学科の小林裕之教授のシーズ「移動ロボット、移動ロボット制御システム、制御図形の表示されたシート、及びプログラム」も出展します。
ぜひ、会場にお越しください。
日時：2017年11月29日（水）10：00～17：00
　　　　　　 11月30日（木）10：00～１6：00
会場：マイドームおおさか（大阪市中央区本町橋2-5）　3階展示ホール　小間95

※詳細はこちらよりご確認ください。