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産官学連携・研究支援

大学発「知」の見本市「イノベーション・ジャパン2018」に13件採択(出展大学中最多)

 8月30日、31日、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて「イノベーション・ジャパン2018~?学?本市&ビジネスマッチング~」<主催:国?研究開発法?科学技術振興機構(以下、JST)、国?研究開発法?新エネルギー・産業技術総合開発機構>が開催されます。本展示会は今年で15回?の開催となり、JSTの事前選考により厳選された400件を超える?学等の技術シーズの出展と、産業界の技術ニーズとの結びつきを図る国内最大規模の産学連携マッチングイベントとなっており、昨年度は25,000人を超える方々が来場しました。
 本学からは、「大学等シーズ展示」において、13件(過去出展数最高、今回エントリー大学中最多)の研究成果の展示を行います。また、「大学組織展示」においても、地域産業支援プラットフォーム(OIT-P)の取組による「生体・環境センシング」のテーマについても採用されており、本学の取組について紹介をさせていただきますので、是非ブースへ足をお運びください。


【日  程】 2018年8月30日(木)31日(金)
【開催時間】 8月30日(木)9:30~17:30
        8月31日(金)10:00~17:00
【会  場】 東京ビッグサイト(東京国際展示場)西展示棟 西1ホール
【主  催】 国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)
       国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
【共催予定】 文部科学省、経済産業省
【入 場 料】  無料
【シーズ展示】
工学部 
 機械工学科
 羽賀 俊雄 「自動車アルミ電子部品をターゲットにした低コストプロセス」
 田原 弘一 「電気推進ロケットエンジンを搭載したドローン型小型衛星の開発・打ち上げ」 
 吉田 準史 「音はどこからやってくる?-振動・騒音の原因を追究する技術-」
 伊與田宗慶 「溶接継手の強度改善に貢献する「健全性評価技術」と「溶接手法」」
 
 電子情報通信工学科 
 神村 共住 「光学材料におけるレーザー損傷耐性の高精度評価技術」
 
 応用化学科 
 下村 修 「低温速硬化能に優れた新規一液型触媒の開発」
 村田 理尚 「柔軟な熱電変換材料のスケーラブル有機合成法の開発」
 
 生命工学科 
 金藤 敬一 「尿を直接燃料とする高出力電池の開発」
 芦高恵美子 「低分子ペプチドによる新規神経障害性疼痛治療薬の開発」
 長森 英二 「寝たきり予防の実現に向けた元気な培養骨格筋細胞の培養・評価」

R&D工学部 
 ロボット工学科 
 谷口 浩成 「筋萎縮と関節拘縮を予防するソフトロボティックリハビリシステム」

情報科学部 
 コンピュータ科学科 
 奥野 弘嗣 「照明変化に頑強な小型知能ビジョンシステム」

ものづくりセンター
 布施 宏 「軽量・安価・高性能・高耐食性を実現した「四位一体ヒートシンク」」

【組織展示】
 地域産業支援プラットフォーム(OIT-P):「生体・環境センシング」大学・企業とのネットワークによる地域産業支援プラットフォームの構築
OIT-Pの組織展示では、次の研究成果を展示します。
 小池 一歩 「集積型ヘルスケアチップを実現するためのグルコースセンサーの開発」
 藤元 章  「グラフェン/ In2O3複合型新規高感度ガスセンサーの開発」
 大松 繁  「三大体臭の計測技術の紹介および体験」
 中山 学之 「安心安全な無動力生活支援機器の展示」
 杉浦 淳  「大学・中小企業による産学連携推進の実践を通じた連携モデルの構築」


なお、本学の出展シーズは9月20日(木)、9月21日(金)の2日間にわたり、本学OIT梅田タワーにおいて行なわれる、 「大阪工業大学イノベーションデイズ2018~Osaka Institute of Technology  智と技術の見本市~」において、 特設コーナーにて出展しますので、当日ご来場できない方はぜひお越しください。

詳細は以下よりご確認ください。

イノベーションジャパン2018     イノベーションデイズ2018




イノベーションジャパン2018 出展にあたって

本学は、1922年の創立以来、「世のため、人のため、地域のため、理論に裏付けられた実践的技術を持ち、現場で活躍できる専門職業人を育成する」を建学の精神として掲げ、実学を通じて、世の中の技術革新に貢献をし続けてまいりました。

今回、本学の研究シーズが、国内最大規模の産学連携マッチングイベントである科学技術振興機構(JST)主催「イノベーションジャパン2018‐大学見本市」で、JSTにより審査・選別された個別のシーズを紹介する「大学等シーズ展示」において、400件のうち、13件採用されました。

これは、出展159機関中、最多の採用数であり、まさに本学の研究内容が建学の精神の「実学」に根差した,世の中で「使える研究」の証であります。

また、大学組織単位による「大学組織展示」においても、2017年度より立ち上げた地域産業支援プラットフォーム(略称:OIT-P)の取組について出展を行います。ここでは、地域企業とのネットワークにより、本学の特色ある研究分野である「ナノ材料」「ロボティクス&デザイン」「知的財産」の力を結集し、「環境・健康モニタリング機器」「次世代家電システム」「生活支援ロボット」等における産学連携によるイノベーションの創出を目指した活動についても紹介を行い、「世のため、人のため、地域のため」社会貢献を推進してまいります。

ぜひ皆様に「イノベーションジャパン2018‐大学見本市」に足をお運び頂き、産学連携による技術開発や新規事業のヒントにして頂ければ幸いです。

皆様のお越しを心待ちにしております。

小寺副学長

大阪工業大学 副学長
小寺 正敏

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