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工学部

電気電子システム工学科 集積回路工学研究室


研究室で作製したチップ(低雑音増幅器)写真
スマートフォンには、音声通話・データ通信だけでなく、WiFi、Bluetooth、GPSといった様々な無線通信機能があります。これらの通信機能を実現している電子デバイスが、高周波集積回路(RFIC: Radio Frequency Integrated Circuits)です。本研究室では、一つの構成で様々な無線通信規格に対応できる、デジタルRF送受信機の実現を目指して、研究に取り組んでいます。


研究室で作製したチップ(低雑音増幅器)写真

主な研究テーマ

  • デジタルRF送受信機
  • RF直接サンプリングA/D変換器
  • A/D変換器のデジタル補正技術
  • 薄膜BOX-SOI(SOTB)トランジスタを用いた低電圧(0.75 V)動作回路

指導教員

木原 崇雄 講師 (キハラ タカオ)

専門分野

  • 集積回路設計

教員メッセージ

パソコンやスマートフォンといった電子機器の将来は、半導体(集積回路)の技術動向を見れば予想できると言われています。半導体製品がこれらの機器の機能や性能を決めていて、かつ重要なデバイスであることを意味しています。さらに、半導体製品は先ほどの電子機器だけでなく、車や医療機器にも用いられ、その利用分野は今後ますます広がっていきます。本研究室では、その半導体の仕組みや動作原理を学べるだけでなく、さらに自分で集積回路を設計できる技術力を身に付けることができます。研究室で学んだ知識と経験は、将来半導体分野に限らず、あらゆる分野で必要になることでしょう。

在学生メッセージ

私たちが所属する研究室は、2014年にできた非常に新しい研究室です。先生が若く、研究に対して非常に意欲的です。電子回路や無線通信が好きな人、興味がある人、ぜひ私たちと一緒に学んでいきましょう。

この研究がかなえる未来

将来、あらゆる物が無線通信機能を有し、インターネットに接続する「モノのインターネット(IoT: Internet of Things)」社会が来ると予想されています。本研究室は、それらの機器に低消費電力かつ低コストで無線機能を提供する集積回路を創出し、IoT社会の実現に貢献します。

研究室関連サイト

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