電気電子システム工学科 と 電子情報システム工学科 2学科を 連携した 新たな カリキュラム
両学科の連携をさらに強化し、カリキュラムを刷新。
キーワードは、『光（レーザー）×制御（ロボット）×数理（解析）×デバイス（LSI）』。
電気電子分野のコアとなる科目を学科横断で学修し、光・ロボット・半導体を自在に操る
次世代エンジニアの育成を目指します。
光・ロボット・半導体を自在に操る
次世代エンジニアのための教育・研究システム
工学部「電気電子システム工学科」と
「電子情報システム工学科」は、
電子・システム分野において重なりを持ち、
教育・研究の融合を進めてきました。
両学科の学問・研究分野・領域におけるつながりをさらに強化し、
2027年4月に新しい教育・研究の仕組み
「e-Tech Fusion スキーム」を始動します。
学 び の 横 断
2027年4月から始まる「e-Tech Fusion スキーム」では、両学科の連携と分野・領域の融合をさらに推進することを目的として、半導体分野およびシステム分野のカリキュラムを刷新し体系化。学科横断・融合型の新しい専門教育・研究システムとして、一層の充実を図ります。
知的財産学科 と 連携
電気電子分野を専攻する高学年向けに「電気・電子技術者のための知的財産基礎」という新しい授業を開設します。スマートフォンや家電など身近な製品を例に、特許や著作権、意匠、商標、営業秘密といった知的財産の仕組みを基礎から学びます。実際に特許データベースを使った調査体験や、特許明細書の読み方・書き方の演習、ソフトウェア開発と著作権の関係、AIや国際展開に関わる知財の話題まで幅広く扱います。技術だけでなく「法律」や「ビジネス」の視点も身につけることで、自分のアイデアを守り、社会で活かせるエンジニアを育てます。
学
科
横
断
型
の
卒
業
研
究
制
度
卒業研究において、学科の枠を超えて挑戦できる制度を新しく導入します。双方の学科が持つ学域から横断的に研究テーマを選択することができ、「こんなテーマに挑戦したい」という強い思いや明確な目標を持つ学生を、学科を越えてサポートします。希望する場合は教員との面談が必要ですが、所属学科に在籍したまま、他学科の卒業研究に取り組むことができます。幅広い分野の知識や考え方に触れることで、柔軟な発想力と実社会で役立つ応用力を身につけることができます。
研究 の 融 合
2027年4月から始まる「e-Tech Fusion スキーム」では、各学科に配置する研究室間の連携と分野の融合をさらに推進。学科の枠組みを越えた、高度かつ先進的な研究が展開できる体制を構築します。
先進的な高度研究を実現する
「多彩な研究室」
電気電子システム工学科
電子情報システム工学科
イメージする進路
- エネルギー・電気機器
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「エネルギー・電気機器」を重点的に学んで
電気機器・自動車メーカー、 総合・電気設備工事業、 電力・ガス業、 設備保守管理業、 大学院進学など - 電子工学
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「半導体・通信・集積回路」を重点的に学んで
半導体デバイスメーカー、 半導体製造装置メーカー、 電気機器・電子部品メーカー、 大学院進学など - システム
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「システム制御、システム・AI・制御・ロボティクス」を重点的に学んで
機械メーカー、 自動車メーカー、 情報サービス業、 情報セキュリティサービス業、 大学院進学など - 通信
-
「通信技術、
通信機メーカー、 情報サービス業、 通信業（キャリアなど）、 インターネットサービス業、 電気通信工事業、 大学院進学など
ネットワーク技術」を重点的に学んで - 情報
-
「情報システム・
情報機器メーカー、 情報サービス業、 ソフトウエアメーカー、 システムインテグレーター業、 大学院進学など
プログラミング・AI・
メディア」を重点的に学んで
Pick up! 超「研究力」！
ナ
ノ
材
料
マ
イ
ク
ロ
デ
バ
イ
ス
研
究
セ
ン
タ
ー
ナノ材料マイクロデバイス研究センターは、ナノメートル（10億分の1メートル）という極めて微小な世界の材料や微細な電子デバイスを研究する最先端施設です。電気電子システム工学科・電子情報システム工学科の学部生が半導体材料の開発、トランジスターやセンサーの試作と評価に取り組めるよう、クリーンルームや各種分析装置を備えた充実した教育環境を整備しています。大学院では半導体分野と知的財産を融合した実践教育を展開し、「イノベーション・ジャパン」に多数の出展実績があります。
本センターでは基礎から応用まで幅広い研究に取り組み、多くの学生が実験・研究に参画しています。最先端装置を操作しながら専門知識と高度な技術を体系的に習得できることが特長です。設備面では、2022年にX線光電子分光装置、2023年に電子顕微鏡およびX線回折装置を導入しました。さらに2026年には半導体エッチング装置、原子間力顕微鏡、ドラフトチャンバー装置を導入予定で、研究・教育環境の全面リニューアルを進めています。産学連携による新技術開発にも積極的に取り組んでいます。
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