［ 未来をつくる人材を社会へ ］
半導体材料やデバイス開発が進む中、エンジニアには幅広い領域の理解と創造力が求められる。
大阪工業大学工学部では、2027年度から2学科を横断・融合した新たな教育・研究システムを構築。
専門性と幅広い視野を備えた人材を育成する、それが「e-Tech Fusionスキーム」だ。
学科を超える横断・融合が 新たな可能性を生む
「電気電子システム工学科」の学生がデータ解析やレーザーに触れ、「電子情報システム工学科」の学生が半導体集積回路（LSI）やロボティクスを学ぶ──「e-Tech Fusionスキーム」では、両学科の希望者が、相手学科の専門科目を一部履修することが可能だ。
以前から、両学科はそれぞれの強みを持ちつつ、大学院では同じ研究科の1つの専攻として教育・研究を進めてきた。その学びの体系を学部にまで広げたのが「e-Tech Fusionスキーム」である。このシステムでは、学科の枠を超えた研究室配属や、大阪工業大学にある日本で唯一の知的財産学部と連携した知財教育も導入。「自分の技術を、いかに戦略的に守っていくか。そこまで学べる体制を整えています」と工学部長の上辻靖智教授は話す。
例えば、半導体分野を志す学生がレーザー工学を学べば、光技術まで視野に入れた研究へと発展する可能性がある。AIを学ぶ学生がロボット工学を修得すれば、フィジカルAIなど次世代分野への応用も見えてくる。視野が広がることで、研究意欲が高まるとともに、就職分野もより広がることが期待できるという。
充実の教育・研究施設も さらにリニューアル予定
「e-Tech Fusionスキーム」の学びをさらに高めるのが、大宮キャンパス 東学舎1号館にある「ナノ材料マイクロデバイス研究センター」だ。1987年の設置時から高度なクリーンルームを備え、学生の授業や教員の研究に使用されてきた。現在も、半導体製造・分析装置といった高度な研究設備がここに集結。主に工学部の教員が、論文執筆や特許申請など多様な研究活動に利用している。
「教員による外部研究資金の獲得額は年間約1.1億円。充実した研究環境が新たな研究成果を生み、さらなる研究につながる資金獲得を後押ししています」と同センター長の小池一歩教授。2027年からは全面改修を図り、より洗練された空間へと生まれ変わる予定だ。大阪工業大学は学科の枠を超える教育と充実した研究環境で、光・ロボット・半導体を自在に操る次世代エンジニアを社会へと送り出していく。
2026年7月30日付・日本経済新聞大阪本社版より転載
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