※2019年4月「電子情報通信工学科」
から名称変更
※2017年度以降の構成
※2025年4月開設
情報知能学科※2019年4月「コンピュータ科学科」
から名称変更
※2025年4月学生募集停止予定
2019年4月「情報ネットワーク学科」
から名称変更
計画は予定であり、変更の可能性があります。
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現代社会では、企業の生産拠点の海外移転、市場のボーダーレス化などはもとより、あらゆる活動に「グローバル化」が浸透してきています。本学における人材育成においても「グローバル化」への対応を最重要課題ととらえています。
理系を中心とする本学としては、次の3点を「グローバル人材育成」のゴールとしています。
上記の目標を達成するために、本学では次の点を重視して、さまざまな海外派遣プログラムを提供しています。
国際交流・連携プログラム イメージチャート
国際交流センターでは、夏期・春期の休暇期間中に海外協定校などの協力を得て、英語圏での語学研修プログラムとアジアの国・地域での文化体験プログラムを実施しています。参加時点での語学力は問いません。
夏休み・春休みの数週間、語学学校や海外協定校で1～4週間、語学を集中特訓するプログラム。会話中心、総合力強化など希望のコースを選んで学習することで、表現力やモチベーションの向上が期待できます。学部生は一定の条件を満たせば、「海外語学研修」の単位認定が可能です。
アジア圏にある海外協定校に2～3週間程度滞在し、現地学生との交流、文化施設見学、アクティビティ、ホームステイ体験などを通じて、外国の文化を体験するプログラム。ニュース報道以外の現実を知ることができ、グローバルな視点が身につきます。
学部2～3年生を主な対象として、海外の大学とPBL(Project-Based Learning)を実施するプログラム。1週間～2カ月程度（期間は学部・学科により異なります）、海外の学生と混成チームを作り、英語でコミュニケーションを取りながら、専門性に合わせた共通の課題に取り組みます。異なる価値観を持つ人々と協働することで多岐にわたるアイデアが生まれ、多様な能力が身につきます。
本学大学院に内部進学が決定している4年生（知的財産学部は早期進学の3年生を含む）と大学院生を対象とし、海外の大学や研究機関等で1カ月以上の研究や実務の体験を行う場合、必要経費の一定範囲を大学が支援する制度。学生の派遣先の選定は指導教員が行い、各研究室の海外研究機関等とのネットワーク構築を大学が後押しします。派遣先での活動は、卒業研究・大学院研究との接続などの観点から評価され、大学での教育内容との連続性が重視されています。
国際組織IAESTE（イアエステ）が仲介する、理工農薬学系の学生を対象とした海外インターンシップ。本学では意欲のある学生に応募を奨励し、毎年1人以上の派遣を目指しています。派遣先は世界80 か国の大学・研究所・企業で、期間は最短8 週間～最長52 週間。派遣生にはIAESTEから現地での生活費が支給されます。
本学の協定校で、学生の交換条件を取り決めている大学、および本学が加盟しているUMAP（アジア太平洋大学交流機構，University Mobility in Asia and the Pacific）の大学において、最長１年間、基本的に学費負担なしで留学することができます。
ロボティクス＆デザイン工学部が3年次前期に配当する必修科目「ものづくりデザイン思考実践演習Ⅰ」内で展開するプログラム、情報科学部が実施する学生交換研修（香港城市大学）、知的財産専門職大学院が実施するワシントン大学（アメリカ）の集中講義への派遣、土木・建築系学科が実施するヨーロッパ社会基盤・建築視察研修など、各学部・学科・研究科においても独自の海外派遣プログラムを提供しています。
