電気電子システム工学科
高周波集積デバイス研究室
スマートフォンを支える高周波集積回路やモジュール
スマートフォンなどの無線通信装置は、21世紀に入ってデジタル回路と同じMOSトランジスタを使った高周波回路で通信ができるように進化しました。未来の通信技術も小型、高性能で安価な半導体デバイスで実現されようとしています。
本研究室では、無線通信用の半導体集積回路の研究に取り組んでいます。またアンテナ周りに使われる部品や、回路と部品を組み合わせて１つに集積化した小型モジュールの開発も進めており、近いうちに技術が実用化されることを目指しています。
スマートフォンを支える高周波集積回路やモジュール
主な研究テーマ
- 広帯域かつ低損失な方向性結合器の研究開発
- 極低消費電力CMOS送受信集積回路の研究開発
- マイクロ波無線電力送受信システムと回路の研究開発
指導教員
金城 良守
准教授
(カネシロ ヨシモリ)
専門分野
- 高周波集積回路
- マイクロ波デバイス
- 無線通信LSI
- RFフロントエンドモジュール
研究室がめざすSDGs
教員メッセージ
高周波集積回路（RF CMOS）の設計を基本として、無線で信号や電力を送受信するデバイスや回路、システムを研究開発しています。21世紀に入ってから大きく発展した分野ですが、まだ残された社会的な課題解決のためにやれる事が残されています。
一人ひとりの知的好奇心を大切にしながら、アイデアを絞り出し、小さなデバイスに”エンジニア”の才能を詰め込む、そのようなことを楽しめる環境を提供しています。
〇 研究室配属を控えた人へ
これまで学んだ半導体工学、アナログ電子回路、電磁気学、通信工学といった知識をいよいよ駆使する時が来ました。本研究室では、様々なアイデアや機能をモノに変える研究を進めます。上に挙げた分野のどれかに興味があれば、集積回路設計を楽しむことができます。
企業出身の教員が指導する研究室なので、学術的な探求と並行して量産化も見据えた研究も行います。大学院に進学する人は会社での技術開発の日々も疑似体験してもらい、就職する人は一度きりかも知れない研究生活を最先端CADを使って実体験してみませんか。
この研究がかなえる未来
・方向性結合器の高性能化は、スマートフォンの送信電力の無駄を減らすことに寄与します。通信品質の向上や駆動時間の長時間化、さらには低炭素社会に貢献します。
・極めて消費電力が低い無線回路の実現により、通信端末のバッテリーの小型化に貢献します。体内に埋め込む医療機器、小型生物の行動記録（バイオロギング）、充電不要なワイヤレスマウスやキーボードなどの実現につながります。
・スマートで高効率な無線電力転送が実現すれば、スマートフォンやスマートウォッチ、ノートPCなどを充電する手間が省け、真のワイヤレス化社会を実現します。
